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华体会hth登录-JSR拟台湾地区建光刻胶工厂，2028年有望投产供货台积电
据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应。据悉JSR已在台湾地区设有研发与销售据点，此次规划投资达数千万美元，新工厂最快2028年可投产运营。同时JSR将与台积电联合研发先进光刻胶产品，并于今年4月
2026-08-18 -
华体会hth登录-端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资
原粒半导体4月29日在官方微信号宣布，公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研
2026-08-18 -
华体会hth登录-三星 SK 海力士美光齐发力，DDR6 内存正式启动前期研发
受 AI 算力与高带宽数据传输需求拉动，全球主流存储厂商已全面启动下一代 DDR6 内存前置研发工作。据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存储龙头近期已向内存基板供应商下达需求，正式开启 DDR6 早期联合开发。目前原厂已向基板厂商开放核心设计细节，明确内存厚度、叠层结构、线路布线等关键
2026-08-17 -
华体会hth登录-苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工
为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系。据悉，苹果已与英特尔就晶圆代工服务进行早期沟通，同时公司高管近期实地考察了三星位于美国得克萨斯州
2026-08-17 -
华体会hth登录-铠侠闪迪实现技术突破，千层 3D NAND 研发迈出关键一步
全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，采用 MSA-CBA 多层堆叠单元阵列架构，全球首次完成 QLC 四级单元技术演示，为未来突破千层级超高密度 3D NAND 奠定技术基础。该项突
2026-08-17
