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华体会hth登录-揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂
在全球人工智能热潮推动下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）宣布计划扩大集成电路封装基板（IC substrate）生产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）在接受《日本经济新闻》采访时指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全
2026-02-19 -
华体会hth登录-台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料
全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳
2026-02-19 -
华体会hth登录-奥芯明半导体科技（深圳）有限公司正式成立，注册资本1亿元
近日，奥芯明半导体科技（深圳）有限公司于2025年9月17日正式成立，法定代表人为许志伟，注册资本高达1亿元人民币。公司由奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司全资持股，专注于半导体器件专用设备的制造与销售，以及电子元器件的生产。这一结构表明，深圳子公司是奥芯明集团在半导体产业链布局的重要环节，将有助
2026-02-19 -
华体会hth登录-立中集团：硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产
立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露，公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产，并应用于半导体设备的关键零部件制造，如基座、支撑架和静电卡盘。硅铝合金主要适用于超高精度及高速运动的零件制造，铝碳化硅则因其优异的刚度和耐磨性，应用于高强度零件。公司已与国内主要半导体设备制造商展开合作，彰显了
2026-02-19 -
华体会hth登录-定档11.27，MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启
随着AI浪潮席卷全球，存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长，以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下，人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行，国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑
2026-02-18
