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华体会hth登录-韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证
据外媒The Elec报道，SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善，不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示，采用混合键合技术的12层堆叠HBM产品已完成验证，目前公司正全力提升工艺良率，为后续量产做准备。其同时坦言，相较于两年前，企业当前在技术储备与量产准备层面已有大幅提
2026-08-19 -
华体会hth登录-AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及
2026-08-19 -
华体会hth登录-估值超900亿，脱胎华为，超聚变IPO进展披露
近日，证监会官网披露，被誉为“中部算力第一股”的超聚变数字技术股份有限公司（以下简称“超聚变”）首次公开发行股票并上市辅导工作完成，辅导机构为中信证券。天眼查显示，超聚变成立于2021年9月，法定代表人为马剑平，注册资本约8.8亿元，经营范围包括计算机
2026-08-18 -
华体会hth登录-中微公司：拟收购杭州众硅事项通过上交所审核
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64.69%股权并募集配套资金项目，顺利通过上海证券交易所并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册。据悉，该项目是
2026-08-18 -
华体会hth登录-重庆：到2030年 成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P
近日，重庆市人民政府印发《重庆市推动成渝地区双城经济圈发展能级提升行动方案（2026—2030年）》。其中指出，推动人工智能和“数字成渝”双向赋能，探索川渝算力、数据、应用场景、政策生态等关键要素协同联动，支撑成渝地区人工智能技术研发、应用和产业化。到2030年，
2026-08-18
