-
华体会hth登录-日本258亿元投向DRAM巨头,中/美/韩等国“半导体补贴竞赛”白热化!
9月12日,日本经济产业省宣布,将向美光(Micron)位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元(约合258.69亿元人民币)的补贴。此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持,另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元,旨在
2026-02-24 -
华体会hth登录-天普股份控制权转让:AI芯片“准独角兽”中昊芯英接盘
天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会,宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英(杭州)科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案,合计收购金额超过20亿元人民币,实际控制权将逐步交由中昊芯
2026-02-24 -
华体会hth登录-AMD发布EPYC嵌入式4005系列处理器
AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC(霄龙)嵌入式4005系列处理器,基于先进的Zen 5微架构,并支持AM5平台。该系列特别针对网络、存储及工业应用场景设计,旨在实现高效能与优异的能耗效率。与2025年5月发布的非嵌入式EPYC 4005以及AMD Ryzen 9000系列
2026-02-24 -
华体会hth登录-2纳米先进制程芯片的机会与挑战
近期,日本芯片制造商Rapidus在其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战:探索Rapidus的技术突破》为主题的文章,介绍了2纳米芯片在AI时代的必要性,以及Rapidus的相应布局。Rapidus指出,2纳米芯片有望比7纳米和5纳米等早期节点带来显著提升。根据IBM 2021年关于2纳米原型芯片
2026-02-24 -
华体会hth登录-通富微电:公司光电合封领域相关产品已通过初步可靠性测试
9月16日,通富微电发布投资者关系活动记录表公告称,上半年,公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段;同时,公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化,解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外,
2026-02-23
