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华体会hth登录-行业探索GPU与HBM分离封装，光互联架构破解堆叠瓶颈
随着AI运算规模持续扩张，内存容量与带宽需求节节攀升，现有GPU搭配高带宽内存的架构逐渐触及性能天花板。据ZDNet援引韩国头部存储厂商研发人员表述，存储与封装企业正研讨全新设计思路，计划将GPU和HBM拆分至独立封装体中。常规方案里HBM紧贴GPU排布，新架构摒弃这一模式，改用光链路实现二者数据互
2026-07-19 -
华体会hth登录-SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
·在HBM封装内集成冷却元件（ICE），优化高热集中区域的散热路径·热阻降低30%以上，确保产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性·采用经市场充分验证的MR-MUF，以高度设计兼容性，降低客户导入门槛2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布&ldquo
2026-07-18 -
华体会hth登录-华为发表半导体韬定律
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年
2026-07-18 -
华体会hth登录-紫光国微19亿元收购瑞能半导体
2026年5月22日，紫光国微发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，交易总价19亿元。此举标志着紫光国微正式加码功率半导体赛道，完善产业链布局。根据公告，本次交易对价中，80%以发行股份支付（15.2亿元），20%以现金支付（3.8亿元）。公司同时拟
2026-07-18 -
华体会hth登录-供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 供不应求态势激励价格成长，1Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带
2026-07-18
