-
华体会hth登录-Black Semiconductor 获得资金拟在欧洲推出新半导体技术
来源:Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴,该公司获得 2.544 亿欧元资金,用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元,推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 B
2025-07-13 -
华体会hth登录-ISED 投资 1.2 亿美元建设 CMC MICROSYSTEMS 半导体网络
来源:betakitFABrIC 网络希望提供资源来促进加拿大的半导体创新。加拿大创新、科学和经济发展部 (ISED) 部长 François-Philippe Champagne 宣布向 CMC Microsystems 投资 1.2 亿美元,构建支持加拿大半导体产业的网络。“ISED 对 FAB
2025-07-12 -
华体会hth登录-建设300mm晶圆厂,又一代工厂商获资助
拜登-哈里斯政府近日宣布,美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司(RVM)签署了一份初步条款备忘录(PMT),根据《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),将提供高达670万美元的资金支持。这笔资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统
2025-07-12 -
华体会hth登录-安森美完成收购 SWIR Vision Systems,增强智能传感产品组合
来源:安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SW
2025-07-12 -
华体会hth登录-Wave Photonics 推出 QPICPAC 芯片封装解决方案
来源:Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方
2025-07-12
