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华体会hth登录-芯塔电子功率模块大批量出货！
来源：芯塔电子近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付不仅标志着我司产品性能及可靠性得到了客户及市场的高度认可，更彰显了芯塔电子致力于打造国产碳化硅功率器件引领者的品牌实力。双方正以此次合作为起点，深化和扩大在工业电源领域的协同创新。芯塔电子湖州模组线（
2025-07-14 -
华体会hth登录-ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备
来源：SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的
2025-07-13 -
华体会hth登录-普渡大学与多米尼加共和国达成协议推动半导体发展
来源：Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作，美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发展。除了支持多米尼加共和国建立强大半导体生态系统之外，该合作伙伴
2025-07-13 -
华体会hth登录-Tessolve 半导体工程业务收入超过 100 亿印度卢比
来源：Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌入式工程公司，今年初，其营收突破 100 亿印度卢比，这标志着公司发展历程中的一个重要里程碑。Tessolve 成立于 2004 年，客户群拥有80%的全球20
2025-07-13 -
华体会hth登录-加码半导体零部件等领域，大基金二期上半年持续活跃
来源：证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的
2025-07-13
