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华体会hth登录-V-COLOR推出Gen5 JEDEC 8000MT/s 1.1V RDIMM
全球高性能内存解决方案供应商v-color Technology Inc.今日正式宣布，其OC RDIMM内存已全面兼容Intel®Xeon®6处理器与Intel®W890芯片组工作站平台。此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局，提供从单条16GB至256GB的
2026-07-29 -
华体会hth登录-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术，旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露，三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上，研发多层堆叠扇出晶圆级封装方案，融合超高深宽比铜柱与扇出晶圆级封装工艺。传统移动低功耗内存封装普遍采用铜线键合工艺，仅支持128至256个输入输出端口，存在信号损
2026-07-29 -
华体会hth登录-台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片
台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计2030年市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前1万亿美元的预估。据中央通讯社援引台积电亚太业务负责人表述，去年该区域客户折算12英寸等效晶圆消耗量超
2026-07-29 -
华体会hth登录-精智达出资5400万元参设2亿元创投基金，聚焦半导体产业链早期布局
5月15日，科创板半导体检测设备厂商精智达发布公告，公司或全资子公司拟与关联方深圳清源时代旗下常州清源时代及其他合伙人，共同设立总规模2亿元的创业投资合伙企业（有限合伙），重点投向半导体及高端制造领域。根据公告，精智达将作为有限合伙人（LP）以自有资金出资5400万元，占基金认缴出资总额的27%。同
2026-07-28 -
华体会hth登录-中巨芯拟定增募资8亿元，加码电子级硫酸产能并布局华北基地
5月15日晚间，科创板电子化学品龙头中巨芯发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟定增募资不超过8亿元，用于电子级硫酸扩产、华北生产基地建设及补充流动资金，持续加码半导体湿化学品国产化布局。根据公告，本次定增拟向不超过35名特定对象发行不超过1.48亿股，锁定期6个月。募资投向分为三大板块：一
2026-07-28
