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华体会hth登录-AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航
来源：华天科技在AI时代，面对封装产品小型化、集成度和可靠性要求的提高，如何在不牺牲性能的前提下有效解决散热问题，已成为业界亟需解决的紧迫任务。在这样的背景下，封装方案开发阶段进行热仿真分析重要性日益凸显。 作为国内封装企业龙头之一，华天科技2011年率先成立仿真团队，建立了电、热、力、模流以及多物
2025-04-17 -
华体会hth登录-贺利氏电子苏州公司开业！首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国生产
来源：整理自贺利氏电子、常熟国家高新区11月20日，德国科技集团贺利氏旗下的贺利氏电子技术（苏州）有限公司（下称 贺利氏电子技术(苏州) ）在江苏省常熟高新区举行开业典礼，并正式投入使用。公司聚焦生产金属陶瓷基板等电子材料，服务电动汽车、新能源等领域的高质量发展，并支持中国实现碳达峰、碳中和的宏伟目
2025-04-17 -
华体会hth登录-莱宝高科：正在研发面板级玻璃封装载板（PLP）
来源：未来半导体近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》，莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起，莱宝高科克服挑战，
2025-04-17 -
华体会hth登录-Advantest 推出适用于 V93000 EXA 规模测试平台的先进功率多路复用器
来源：Silicon SemiconductorAdvantest 推出了专为 V93000 EXA Scale SoC 测试平台开发的新型电源多路复用器。PMUX02 电源多路复用器 (Power MUX) 为电源和模拟器件（包括电池管理系统 (BMS)、汽车和电源管理 IC）的多站点测试提供了前
2025-04-17 -
华体会hth登录-东芝推出用于半导体测试仪的高速光继电器
来源：Silicon Semiconductor小尺寸和快速切换为高端 ATE 带来了显著优势。东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件，可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。新款 TLP34
2025-04-17
