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华体会hth登录-碳化硅大厂罗姆出售部分股份
据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分，电装将收购罗姆部分股份。据悉，电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件，罗姆则生产一系列功率器件和分立器件，包括碳化硅芯片和模块，在汽车电子领域拥有广泛的产品线。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸
2025-05-14 -
华体会hth登录-2025 年芯片先进封装市场的五大预期
先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加，先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装，再到汽车芯片和硅光子学，市场正在见证技术的全面突破。技术进
2025-05-14 -
华体会hth登录-35年数字化全“芯”之旅，西门子EDA开启新章
半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是设计工具，它更是一个不断完善的生态体系，包括了电路设计、仿真、验证、制造等一系列复杂的过程。正是有了EDA，才使得硅片上能够精确地放置十亿、百亿
2025-05-14 -
华体会hth登录-KKR公司考虑收购半导体设备商ASMPT
据知情人士称，KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd．提出收购要约，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示，这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开，知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早
2025-05-14 -
华体会hth登录-SEMI预测2025年半导体封装材料市场将增长至260亿美元
SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示，全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过2
2025-05-13
