-
华体会hth登录-玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片
传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求，玻璃基板需求暴涨，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同样面积下，开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能
2025-05-12 -
华体会hth登录-苏州又一高功率半导体陶瓷基板项目投产！
罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月，是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻：位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。10月11日上午，罗杰斯举行盛大开业典礼，苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘
2025-05-12 -
华体会hth登录-天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工仪式
来源：华天科技华天科技最新消息2024年10月11日，天水华天科技股份有限公司（HT-Tech）汽车电子产品生产线升级项目正式开工，标志着公司在技术升级和市场布局上的又一重大突破。甘肃省副省长王钧宣布项目开工，省政府副秘书长赵鹏、省科技厅副厅长马腾宇、省工信厅副厅长王永庆，以及天水市市长刘力江等领导
2025-05-12 -
华体会hth登录-是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上，制造商需要分别采用针对高压和低压的测
2025-05-12 -
华体会hth登录-凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术发展
来源：Evelyn近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核心战略伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合（PWB）技术和3D打印端面微光学技术及其封装设备在中国的市场营销和技术支持工作，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的
2025-05-11
