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华体会hth登录-钧联电子完成近亿元A+轮融资 聚焦SiC功率模块与高压电控
近日，合肥钧联汽车电子有限公司（简称：钧联电子）宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。钧联电子成立于2020年，是专注于第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块及电驱动系统研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司深耕800V高压电控、集成电驱总成全栈自研，
2026-07-12 -
华体会hth登录-三星率先交付首批12层HBM4E样品 性能提升超20%
三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。此外，三星已规划扩展产品阵容，后续将推出8层32GB型和16层64GB型，以满足不同客户的多样化算力需求。HBM（高带宽存储器）是AI加速芯片的
2026-07-11 -
华体会hth登录-芝奇于MSI MEG Z890 GODLIKE主板上展示 超高速DDR5 CU-DIMM内存DDR5-9200 1.1V 16GBx2
2026年5月29日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压，即可稳定运行于惊人的 DDR5-9200 CL74-74-74-148 超高速度。过往此等级高速内存多仅能于
2026-07-11 -
华体会hth登录-韩AI芯片企业FuriosaAI携手博通开发下一代2nm推理加速器
韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。本次第三代芯片采用芯粒（Chiplet）架构设计，由三大核心单元构成：2nm先进制程计算裸晶、独立I/O裸晶、HBM4(E)高带宽内
2026-07-11 -
华体会hth登录-Agentic AI刺激存储器需求扩张，预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: Agentic AI刺激存储器需求扩张，预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI（代理式AI）应用，驱动存储器需求结构性扩张，由于供给缺口短期无
2026-07-11
