Tel 010-61503882

Mail hthtm@gmail.com

Add 北京市海淀区宝兰南路1号院28号楼领智中心南楼8层

华体会hth登录-总投资近17亿元,福建晶旭半导体二期项目预计8月主

据上杭融媒消息,目前,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%,现正进行地基施工中。据悉,该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片

了解更多