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华体会hth登录-三星量产全球最薄LPDDR5X内存，4层12nm芯片堆叠，薄至0.65mm
来源：科技012024年8月6日，三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品，容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米，比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术，包括优化
2025-06-19 -
华体会hth登录-群创光电2026年量产玻璃钻孔（TGV）制程
来源：台媒群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥8 月 5 日表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线
2025-06-19 -
华体会hth登录-英特尔1.8nm成功点亮！
日前，英特尔（Intel）透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示，该公司已经准备好了制程设计套件（PDK）1.0版本，客户可以借助PDK开始采用该制造技术进行芯片开发。此外，使用该制程节点的两款英特尔重要产品也已经完成设计，这对于当前困难重重的英特尔来说，是
2025-06-19 -
华体会hth登录-IDC：随着人工智能需求飙升，内存制造商将在2024年第一季度推动半导体市场增长
来源：IDC集成设备制造中存储器需求猛增，半导体行业大幅增长IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场：前10名供应商排名和洞察，1Q24》揭示了2024年第一季度半导体行业的重要趋势。报告强调，受器件市场稳定性和数据中心对人工智能训练和推理的需求推动，内存应用和库存水平正在复苏。这一现象是在新冠
2025-06-19 -
华体会hth登录-革命性创新！这个成像技术登上Nature！
文章来源：纳米人研究背景科学、医学和工程领域的进步依赖于成像领域的突破，特别是从集成电路或哺乳动物大脑等功能系统获取多尺度三维信息。实现这一目标通常需要结合基于电子和光子的方法。电子显微镜通过对表面层的连续破坏性成像提供纳米级分辨率，而叠层X射线计算机断层扫描则提供非破坏性成像，最近已在小体积内实现
2025-06-18
