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华体会hth登录-SK海力士或联手英特尔，共同研发 2.5D 封装技术
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司
2026-08-06 -
华体会hth登录-TSS2026正式官宣：锁定穿越超级周期的终极密钥
2026年，全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点。尽管国际贸易环境与供应链格局仍具不确定性，但全产业链在协同创新中展现出极强的韧性与活力。从先进制程的极限推进到新兴赛道的商业化落地，一场由AI与算力驱动的产业变革正加速重塑半导体竞争版图。晶圆代工领域，先进制程的竞争焦点已向2nm甚至1
2026-08-05 -
华体会hth登录-上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题
近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于
2026-08-05 -
华体会hth登录-我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！
2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代&rdqu
2026-08-05 -
华体会hth登录-AI芯片热潮延烧，Cerebras上调IPO规模冲刺344亿美元估值
日前，AI芯片企业Cerebras宣布进一步扩大首次公开募股（IPO）发行规模。根据公司于5月11日向美国证券交易委员会（SEC）提交的最新文件，Cerebras预计以每股150-160美元的价格发行3000万股股票，募资规模最高可达48亿美元。相较此前每股115-125美元、发行2800万股的方案
2026-08-05
