-
华体会hth登录-研究人员利用激光在电路板上钻出最小的 3微米孔
来源：The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔，孔径为 3 微米（东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供）随着对下一代半导体芯片的需求不断增长，一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔，其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较
2025-07-01 -
华体会hth登录-一期投资12亿！瑞森显示在安阳建设MLED COB封装产线
来源：安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网、投影时代近日，安阳市融媒体中心、河南省安阳市人民政府网显示，安阳瑞森显示科技有限公司（以下简称“瑞森显示”）将在当地建设10条全自动Mini/Micro LED巨量转移COB封装生产线。新型显示产业是新质生产力的典型代表，安阳市近年来在“新”上下功夫。
2025-07-01 -
华体会hth登录-Quandela 和 Welinq 联手为光子量子计算创建定制量子互连
来源：Yole Group欧洲光子量子计算领域的领先企业 Quandela 和量子网络公司 Welinq 宣布建立量子产业变革性合作伙伴关系。此次合作将 Quandela 在光子量子计算方面的专业知识与 Welinq 的开创性全栈量子互连技术相结合，为光子量子计算机提供定制的量子链路，树立新的行业标
2025-07-01 -
华体会hth登录-新型薄膜半导体电子迁移速度创纪录：开启高效电子设备新纪元
来源：美国趣味科学网站近日，全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室以及加拿大渥太华大学等顶尖科研机构的科学家们，携手合作，利用一种名为三元石英的先进晶体材料，成功研制出了一种新型超薄晶体薄膜半导体。这一创新成果不仅标志着半导体材料
2025-07-01 -
华体会hth登录-新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心
来源：北京科技大学近日，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。7月11日，“中国半导体行业协会2024（第十六届）半导体市场年会暨紫光集团品牌焕新发
2025-06-30
