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华体会hth登录-中国芯片重大突破！国内首款2Tb/s三维集成硅光芯片的亮相
来源：湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。中国信科集团党
2025-07-10 -
华体会hth登录-台积电加入万亿美元俱乐部，人工智能热潮重塑华尔街
来源：Japan Today中国台湾芯片巨头台积电进入全球最有价值公司的精英俱乐部，进一步证明了生成式人工智能革命正在撼动华尔街。在中国台湾和美国纽约上市的台积电近日市值一度突破万亿美元大关，超越特斯拉，成为股市第七大最有价值的科技巨头。同样在近日，Alphabet、苹果和 Meta 的股价也创下了
2025-07-10 -
华体会hth登录-日本银行加大对芯片相关行业的贷款力度
来源：The Japan Times日本各大银行和地区金融机构正在加速“半导体转型”，旨在增加日本新芯片制造工厂新兴行业的贷款。随着人工智能的不断发展，银行预计相关行业对资金的需求将增长，因此成立了专门的团队，甚至与地区竞争对手合作，做好准备。他们还表达了支持资本投资的意愿，鼓励中小企业加入这一行列
2025-07-10 -
华体会hth登录-三安光电：湖南三安获政府补助3.6亿元
三安光电宣布，根据公司与原长沙高新技术产业开发区管理委员会就第三代半导体产业园项目签订的相关合同，湖南湘江新区管理委员会商务和市场监管局同意拨付公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司2024年度科技研发专项扶持资金20,000.00万元。截至2024年6月28日，湖南三安已收到全部款项。2024年
2025-07-10 -
华体会hth登录-【背面供电】先进半导体制造领域首选方案，台积电采用超级电轨架构计划2026年量产
来源：综合自IT之家等随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，将供电传输转移到背面已成为业界共识，背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因
2025-07-09
