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华体会hth登录-汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接
2025-08-24 -
华体会hth登录-AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
ꟷ 由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性，实现卓越的目标检测和实时分析ꟷ 2024 年3 月19 日，AMD（超威）今日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（SSS ）所选用，用于其最新汽车
2025-08-24 -
华体会hth登录-ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队
2025-08-24 -
华体会hth登录-半导体行业高端峰会及技术论坛：ST、Infineon、Broadcom、ADI、安森美、Qorvo、Cadence等技术专家齐聚IIC Shanghai，共话未来市场机遇与挑战
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai2024）将于3月28-29日在上海浦东张江科学会堂隆重举行随着半导体市场竞争日趋激烈，市场更为细化，芯片设计更趋多样化，电子工程师群体对芯片触及面的多样性，企业领袖人物，高管对半导体市场发展视角更加宏观化，同时，追求更加精细化的研究方向，为
2025-08-24 -
华体会hth登录-贝克微公布2023年度全年业绩
收入上升31.6%毛利率超55%积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务2024年3月26日 – 苏州贝克微电子股份有限公司（「贝克微」或「公司」; 股票代号︰2149）公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩，收入为人民币4.64亿元，同比增长31.6%
2025-08-23
