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华体会hth登录-日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案

Time:2024年09月20日 | Author:华体会hth登录

伴随智能科技发展,手机作为即时通讯工具,不断赋予人们新的生活方式,可以实现人们多种生活需求:娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大,但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小,这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求。传统的封装固化工艺和设备,效率低、产能低、良率低,而且自动化程度不高,已经无法满足手机芯片封装固化的高品质、高良率和高效率要求。

针对以上痛点,日东科技创新研发出在线式垂直固化炉,可实现在线式全自动生产,精准控温,为手机芯片封装制造企业带来高效率、高良率的封装固化解决方案,充分满足当前手机体积小、数量大,要求高的高品质芯片封装固化要求。

自动化程度高,生产效率高,大幅减少人工

日东在线式垂直回流烤炉自动化程度高,生产效率远远高于传统的固化烤炉,特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品,可有效提升产能,目前市场上对垂直回流炉的需求越来越大,替代传统的固化烤炉方式,已成为一种趋势。

设备配置标准SMEMA通信接口,连接上下位机,自动控制进出板;传输系统采用双升降系统,储板数量多,可满足高效率的生产要求;前后侧共12加热模块,热补偿效率高;各模块独立控温,实时监测温度的变化,保证炉内温度偏差≤±2℃,避免了传统封装工艺和设备的多项弊病,比如传统烘烤固化设备需要人工手动操作,工作量大、效率低,固化品质不一致等问题。

温控精准,性能卓越,品质可靠

日东科技垂直固化炉储板数量多,控温精准、可满足手机芯片封装固化的工艺要求,使得烘烤、固化性能更好,品质一致性高;炉腔内走板检测采用进口光纤感应器,最大限度保证运行可靠性。而且推板机构采用高精度步进马达控制,保证推板准确度。

占地面积小,洁净度高,维护便捷

该设备结构紧凑,占地面积小,和水平固化炉相比,相同产能下,更大限度节省厂房空间;配置废气排风口,保持炉腔内空气洁净,可满足万级洁净度生产环境的要求;机架顶部设有快速抽风降温口,遇设备异常,可快速冷却炉膛内温度,便于检查;设备入板侧及出板侧安装有玻璃窗,方便实时观察炉膛内的运行状况。

传统水平式封装固化设备存在着自动化程度不高、占地面积大、人工成本高、品质不稳定等问题。而日东科技历经多年研发改进、测试和应用检验,推出了性能更稳定、可靠的在线式垂直固化炉。该设备不仅适合手机芯片后端的封装固化,还可应用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需热固化的生产环节。

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